據韓聯(lián)社7月1日報道，業(yè)內消息稱(chēng)，韓國銅箔材料供應商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已獲得英偉達最終量產(chǎn)許可，將向韓國覆銅板（CCL）制造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。

HVLP銅箔是一種表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端銅箔，全稱(chēng)為高頻超低輪廓銅箔，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等優(yōu)勢，可最大限度地減少電子產(chǎn)品中的信號損失。由于其低信號損耗的特性，它不僅用于A(yíng)I加速器，還用于5G通信設備和網(wǎng)絡(luò )基板材料，以實(shí)現高效信號傳輸。

索路思高端材料的首席執行官Kwak Geun-man表示：“我們的HVLP銅箔在A(yíng)I加速器市場(chǎng)首次實(shí)現量產(chǎn)是一項偉大的成就，該市場(chǎng)自ChatGPT出現以來(lái)一直在快速增長(cháng)，”他補充道，“除了此次獲得量產(chǎn)批準的‘N公司’之外，我們還獲得了‘A公司’下一代AI加速器用銅箔的產(chǎn)品批準，性能測試也在進(jìn)行中。最終，我們的目標是向三個(gè)北美GPU公司供應此銅箔?！?/p>

CCL是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔負著(zhù)PCB導電、絕緣、支撐三大功能。

斗山電子在去年成為英偉達的CCL供應商，而索路思高端材料曾經(jīng)是斗山電子的子公司，于2019年10月分拆出來(lái)。消費電子分析師郭明錤此前指出，斗山電子與臺光電目前是英偉達AI服務(wù)器的CCL供應商，供應比重分別約90~95%與5~10%。預期2024年臺光電、斗山電子與生益科技的供應比重分別為60~65%、20~25%與10~15%。